ОПТИМІЗАЦІЯ ТЕХНОЛОГІЇ ВИГОТОВЛЕННЯ НАДВИСОКОЧАСТОТНОГО ДІОДА
DOI:
https://doi.org/10.32782/tnv-tech.2025.1.54Ключові слова:
надвисокочастотний діод, епітаксіальні дефекти упакування, окислювальні дефекти упакування, зворотний струм, гетер, діодні структуриАнотація
Надвисокочастотний напівпровідниковий діод (НВЧ-діод) – це напівпровідниковий діод, призначений для перетворення і обробки надвисокочастотного сигналу. Напівпровідникові НВЧ-діоди застосовують в різній радіоелектронній апаратурі і вимірювальній техніці НВЧ-діапазону, тобто на частотах більше 300 МГц. Спочатку НВЧ-діоди використовували для детектування і змішування сигналів. Для цих цілей застосовували точкові діоди, випрямляючий електричний перехід в яких виникав між кристалом напівпровідника і притискним металевим електродом у вигляді загостреної пружинки. Створені останнім часом нові типи НВЧ-діодів практично цілком замінили точкові детекторні і змішувальні діоди. Вони дають можливість вирішувати завдання генерації і посилення електромагнітних коливань НВЧ-діапазону, множення частоти, модуляції, регулювання, обмеження сигналів тощо. Однак незважаючи на широке застосування, вартість НВЧ-діодів залишається порівняно високою із-за низького виходу придатних діодів, що пояснюється високим рівнем зворотного струму приладів. В статті розглянуті причини та механізми деградації зворотних характеристик надвисокочастотних діодів. Показано, що причиною низького виходу діодів являється суттєвий вплив на їх зворотні характеристики структурних дефектів і посторонніх домішок та якості поверхні варикапних структур. Встановлено, що головною причиною низького відсотка виходу придатних досліджуваних варикапів є епітаксіальні дефекти упакування у вихідних епітаксіальних структурах та окислювальні дефекти упакування, що утворюються в активних областях варикапних структур в процесах проведення високотемпературних операцій. Проведені дослідження показали, що найбільш ефективним методом запобігання утворенню структурних дефектів в епітаксіальних шарах є створення гетеруючої області на зворотному боці підкладок за допомогою її обробки Nd – лазером. Детально розглянута запропонована технологія виготовлення структур діодів з використанням гетерування областю гетера, створеною на зворотній стороні кремнієвої підкладки за допомогою обробки її лазером перед осадженням епітаксіального шару. Наведено експериментальні результати дослідження впливу гетерування на зворотну характеристику НВЧ-діода, а також проаналізовано можливі механізми цього впливу. Показана ефективність запропонованої технології з використанням гетерування щодо зниження рівня зворотних струмів і підвищення відсотка виходу придатних приладів.
Посилання
Татарчук Д.Д., Діденко Ю.В., Поплавко Ю.М. Мікрохвильова електроніка. Підручник. Київ: КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2023. 216 с.
Бондаренко І.М., Бородін О.В., Галат О.Б., Карнаушенко В.П. Твердотільна електроніка. Навчальний посібник. Харків: ХНУРЕ, 2020. 236 с.
Ravi К.V. Imperfections and Impurities in Semiconductor Silicon. John Wiley & Sons, New York, 1981. 379 p.
Smyntyna V.A. Sviridova O.V. Genesis of initial defects in the process of monocrystalline silicon oxidation with subsequent scribing // Semiconductor Physics, Quantum Electronics & Optoelectronics, 2010. Vol. 13, № 1. P. 74-78.
Meda L., Gerofolini G.F., Queirodo Gr. (1987) Impurities аnd defects in silicon single crystal //Progress Crystal Growth and Characterization, 15(2), 97-131.
Milnes A. G. Deep Impurities In Semiconductors. John Wiley & Sons, New York, 1973. 526 p.
Renschi S. Durability of mechanical damage gettering effect in Si wafers // Japanese Journal of Applied Physies, 1984. Vol. 23, № 8. Pt.1. P. 959-964.
Lecrosnler D., Paugam J., Richou F. et al. Influence of phosphuuuorus-induced point defects on a gold- gettering mechanism in silicon // J. Appl. Phys., 1980. Vol. 51. № 2. P. 1036-1040.
Павлов С. М. Основи мікроелектроніки. Навчальний посібник. Вінниця : ВНТУ, 2010. 224 с.
Litvinenkо V. N., Vikulin I. М., Gorbachev V. E. Improvement of the reverse characteristics of Schottky diodes using gettering. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2019, no. 1, pp. 34-39. http://dx.doi.org/10.15222/ TKEA2019.1-2.34.
Prussin S. Jon implantation gettering: a fundamental approach // Solid State Technology, 1981. № 7. P. 52-54.